南通优睿半导体有限公司成立于2016年，注册地址位于启东经济开发区，统一社会信用代码91320681MA1MEC9L3C，经营状态为存续。作为启东首家专业集成电路封装测试企业，公司的成立填补了当地集成电路产业空白，如今已发展成为长三角半导体封装测试领域的标杆企业，与启东经济开发区内的至纯科技、捷捷微电子等企业形成紧密产业协同，构建起“研发-制造-测试-应用”的区域产业生态链。公司现有员工280人，其中研发及技术团队占比40%，核心成员均来自国内外知名半导体企业，具备平均10年以上集成电路封装测试行业经验，在先进封装工艺、晶圆测试方案设计等领域拥有深厚技术积累。
      公司深耕半导体封装测试细分赛道，聚焦集成电路产业链中游核心环节，形成“封装工艺开发-晶圆测试-成品封装-可靠性验证”全流程服务能力，主营QFP、QFN、BGA、CSP等传统封装产品，以及SiP系统级封装、WLCSP晶圆级芯片尺寸封装等先进封装业务，同时提供定制化测试方案设计与失效分析服务。核心产品涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、物联网等四大应用领域，其中车规级芯片封装产品通过AEC-Q100认证，适配-40℃~150℃宽温工作环境，良率稳定在99.8%以上；针对高性能算力芯片开发的SiP封装方案，可实现多芯片集成封装，大幅提升芯片运算效率并缩小体积，已成功应用于人工智能服务器、自动驾驶控制器等高端场景。依托启东半导体产业集群优势，公司与上下游企业形成产品互售、技术互补的协同效应，封装测试产能可灵活匹配从样品试制到批量生产的全周期需求。
      技术创新是公司核心发展引擎，始终坚持“产学研用”深度融合，与上海交通大学微电子学院、东南大学集成电路学院建立长期战略合作，共建“先进封装测试联合实验室”，重点攻关高密度互连封装、三维堆叠封装等关键技术。截至目前，公司累计拥有专利68项，其中发明专利25项，涵盖封装结构设计、测试电路优化、可靠性提升等核心技术环节，主导制定《集成电路封装测试通用技术要求》企业标准3项，参与编写行业标准1项。生产端配备国际先进的半导体封装测试设备，包括全自动固晶机、金线键合机、X-Ray检测设备、高低温老化测试系统等，建成万级洁净车间12000平方米，建立全流程质量管控体系，从原材料进场到成品出货设置18道质检工序，确保产品质量达到国际同类产品先进水平。2024年，公司二期项目正式投产，新增先进封装生产线8条，年封装能力提升至50亿只，晶圆测试产能达80万片/年，成为支撑区域半导体产业发展的核心产能基地。
      市场布局上，公司立足启东、辐射全国、链接全球，客户群体覆盖长三角、珠三角等地的集成电路设计企业、电子制造服务商，与多家行业头部企业建立长期稳定合作关系，部分封装测试产品间接供应给华为、小米、比亚迪等终端品牌。2023年实现销售额3.2亿元，2024年同比增长37.5%，二期项目达产后年产值已突破4亿元，在国内中高端集成电路封装测试市场占据重要地位。凭借过硬的技术实力与市场口碑，公司先后获评国家级高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、启东市半导体产业重点培育企业等称号，入选江苏省集成电路产业发展专项资金支持名单，其技术创新成果与产业带动作用得到行业广泛认可。

      未来，公司将持续聚焦先进封装技术研发，重点布局Chiplet芯粒封装、混合键合封装等前沿领域，拓展在航空航天、量子计算等高端应用场景的市场份额；计划投资5亿元建设三期项目，新增三维堆叠封装生产线10条，引入人工智能驱动的智能测试系统，进一步提升生产效率与产品可靠性；深化与启东半导体产业园区内企业的协同合作，参与构建国产化半导体产业链，助力区域产业集群向高端化、规模化发展；同时优化全球化服务网络，拓展海外市场业务，致力于成为国内领先、国际知名的集成电路封装测试解决方案服务商，为我国半导体产业自主可控贡献核心力量。

招商代表：徐向军；招商热线：13914387778；电子邮件：sdpj1234@163.com；驻沪办事处：上海市浦东新区高桥镇尼德兰花园二期23栋；网站：启东招商网。