在半导体产业国产化浪潮席卷之下，一批专注于核心技术攻坚的企业正悄然崛起，江苏晶工半导体设备有限公司（以下简称“晶工半导体”）便是其中的杰出代表。坐落于启东经济开发区南苑西路1133号，这家集研发、制造、销售与服务于一体的高新技术企业，以二十余年的技术沉淀为基石，以打破进口垄断为使命，在晶圆加工设备领域不断突破，为我国半导体产业链自主可控注入了强劲动能。
      晶工半导体的发展轨迹，是一部持续深耕的创新史。公司的技术溯源可至2008年，历经十余年行业深耕，于2021年正式落户启东并建立生产基地，注册资金3000万元，规划厂房面积达5500平米，完成了从技术积累到规模化生产的关键跨越。自创立之初，公司便确立了“打造半导体领先企业，助力半导体技术国产化”的核心使命，秉持“协作、创新、坚韧、奋斗”的企业价值观，沿着晶圆产线从长晶到清洗的全流程设备赛道稳步前行，目标直指为行业提供覆盖长晶、切割、研磨抛洗至出货的全链条解决方案。
      在技术创新的赛道上，晶工半导体始终以“十年磨一剑”的执着攻坚核心技术。公司深耕晶圆倒角、清洗等关键设备领域，形成了从4英寸到12英寸的全尺寸产品矩阵，涵盖全自动倒角机、单片清洗机、刷洗机、上蜡机及轮廓仪等核心设备，产品性能对标日本、德国进口设备，部分指标实现超越。其中，全自动倒角机MET-5600成为国内首台成功替代日本进口的标杆产品，而12英寸全自动倒角机MET-5800的研发成功，更是一举打破了国内大硅片倒角机的进口垄断局面，为我国大尺寸硅片加工难题提供了国产化解决方案。在第三代半导体领域，公司同样走在行业前列，为6英寸、8英寸及非标准直径的碳化硅衬底提供先进的倒角、清洗设备及配套工艺，其产品在碳化硅领域的试产率已高达90%，有力支撑了我国第三代半导体产业的加速崛起。
      技术的领先源于持续的研发投入与开放的产学研合作。晶工半导体汇聚了一支经验丰富的研发团队，核心配件与软件系统均实现自主开发，能够快速响应客户在镜像角度、非标准衬底直径、生产线自动化等方面的定制化需求。通过与山东大学等高校开展深度产学研合作，公司已累计申请产品相关专利19项，获得授权发明专利1项、实用新型专利4项，构建了坚实的技术壁垒。这种“设备制造+工艺服务”的双重优势，让公司不仅成为客户信赖的设备供应商，更成为解决工艺难题的战略合作伙伴，赢得了行业的广泛认可。
       市场场表现是技术实力的最佳佐证。自2022年入驻启东经济开发区以来，晶工半导体迅速展现出强劲的发展潜力，短短一年内便实现产值过亿元、应税销售额突破2000万元的亮眼成绩。在国内市场稳步拓展的同时，公司积极布局国际市场，2024年亮相SEMICON WEST国际半导体展览会，其核心产品吸引了美国、欧洲、印度、新加坡等地区客户的高度关注，并成功与欧洲知名衬底厂家签订供货合同，标志着“中国智造”的半导体设备正式走向全球舞台。
      面对日益增长的市场需求，晶工半导体正迎来新一轮的跨越式发展。公司已向启东经济开发区提交30亩新生产基地的建设申请，计划通过扩大生产规模，进一步提升核心产品的产能与品质，以满足国内外市场对高端半导体设备的迫切需求。同时，公司持续推进核心配件的国产化替代，深化与国内优质供应商的合作，向着全链条自主可控的目标稳步迈进，更以“为IPO奋斗”的昂扬姿态，开启企业发展的新征程。
      从启东一隅到全球舞台，从技术追赶到进口替代，江苏晶工半导体设备有限公司以二十余年的坚守与创新，在半导体设备国产化的道路上书写了精彩篇章。未来，这家植根于启东半导体产业集群的高新技术企业，将继续以技术创新为引擎，以市场需求为导向，为我国半导体产业的高质量发展提供更加强劲的设备支撑，在打造“工业强国”的征程中贡献晶工力量。